蜕变学习小编给大家带来了芯片封装专业大学排名国内相关文章，一起来看一下吧。
全国保留100所研究型大学,本科院校一律改为职业技术...
全国保留100所研究型大学，本科院校一律改为职业技术学院，小匠老师认为这样的改变其实并不太现实，而且也不具备可操作性，也并不赞成这样的变化。针对于这一个问题，小匠老师下面来分享几点个人的看法。
第一：全国只保留100所研究旅迅局型大学，那么考生的应考压力会非常大如果全国只保留100所研究型大学，取消本科院校，那么将会加剧考生们考大学的压力，毕竟每一年的高考生非常多，如果仅仅是保留100所研究型大学，数量上确实是太少了，这100所研究型大学的分数线势必会很高，招生门槛也会非常高，因此这也就意味着有很多的考生会被淘汰出局。
而且如果只保留100所研究型大学，那么还有许多需要考虑的问题，比如这100所研究型大学分别专昌袭注于哪些学科领域，按照现实的情况来看，目前我国各所高校大多都发展多个学科，形成了多学科发展的架构和体系，而如果在国内3000多所大学当中，只保留100所研究型大学，那么也就意味着高校的学科体系和架构需要重新作出调整，甚至还可能会涉及高效之浆重新拆分或合并的问题。
第二：本科院校一律改为职业技术学院并不可行如果取消本科院校，把所有的本科院校都一律改成为职业技术学院，其实这样的想法想要付诸实践，是不太可行的，我们知道职业技术学院主要培养的是技能型人才，办学模式和人才培养模式跟本科院校有一定的区别，如果把本科院校改为职业技术学院，那么可能办学模式和人才培养模式就会起到冲突，而且也会加大考生们在报考的时候，筛选大学的难度。
把本科院校一律改成为职业技术学院，那么也就意味着学生们毕业以后不能够获得本科文凭，只能够获得大专学历，而这也将影响着他们的就业，因此想必会有很多人不会赞同把本科院校改成职业技术学院，这就相当于降低了本科文凭的含金量。
因而综合各种条件来看，全国保留100所研究型大学，本科院校一律改为职业技术学院，这样的变化可能会引起很多的问题，相信很多考生和家长都不能够接受这样的变化，因此这也并不是一条可行的道路。
那么你们认为全国只拆让保留100所研究型大学，取消本科院校，把本科院校一律改为职业技术学院，这样的方式是否可行呢？欢迎大家在下方的评论区发表不同的观点和看法。
我是教育小匠，用心解答有趣、有料的问题，如果对您有所帮助，欢迎点击关注！
集成电路产业这十城最有竞争力:上海居榜首,江苏三地...
集成电路作为新一代信息技术的基础，经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
在上述四个区域中，不仅有上海、北京、无锡这类已经布局多年的城市，也有南京等后发奋起的城市。
随着集成电路新政的出台，产业再度迎来利好，下一步区域和城市产业发展过程中该如何协同？
四个区域十大城市
由于集成电路产业对当地的资源禀赋条件要求很高，因此目前国内集成电路产业基本都分布在省会城市或沿海的计划单列市，并基本呈现“一轴一带”的分布特征。
“这种‘一轴一带’是十几年前就有的布局，沿江发展轴是从成都、重庆、西安、武汉、合肥，一直到南京、上海；沿海发展带是从大连、北京、天津、青岛再到厦门、福州、深圳、广州，呈现一个燕翅型的布局。其中，以上海为中心的长三角是燕头，珠三角、京津环渤海是两个翅膀，中西部是燕子的尾巴。”赛迪顾问副总裁李珂告诉第一 财经 记者。
根据芯思想研究院2020年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜，前10强中，长三角地区占五席，分别是上海、无锡、合肥、南京、苏州，珠三角地区深圳入围，环渤海北京入选，中西部有成都、西安、武汉入选。
这个排名，其实也和我国已有的集衡做成电路产业格局相符。“集成电路产业并不是一个新兴的朝阳产业，一投入就能看到效果，它从政策、资金、产业基础、上下游的配套再到人才，都需要长期投入才能慢慢看到成效。”李珂说。
具体来看，上海排在榜单首位，集成电路是其三大重点产业之一，已覆盖设计、*、封装测试、装备材料等各环节领域。根据上海集成电路行业协会的数据，2019年上海集成电路产业规模已经超过1700亿元，其中设计业715亿元，*业389亿元，封测业382亿元，设备材料业218亿元。
在企业方面，上海仅浦东张江就集聚了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华大半导体、紫光展锐、上海微电子装备、盛美半导体等多家知名企业；在设计领域，上海一些集成电路企业的研发能力已达到7纳米，其中紫光展锐在全球*芯片市场份额位列第三；在*领域，中芯国际、华虹集团的年*额在国内位居前两烂逗位。
在今年1~5月各个领域受到挑战的情况下，上海集成电路产业仍逆势增长，*收入实现38.7%的增长。
作为国内综合科研实力最强的地区，北京规划到2020年建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，且北京的产业规模多年来一直位居前三，并在技术研发、集成电路设计、芯片*、封装测试、设备和材料方面都有良好基础。
而深圳作为珠三角地区集成电路规模最大的城市，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，集成电路产业规模达2000亿元，其中设计业*收入突破1600亿元。
另外在十强城市中，江苏有三个城市上榜，分别是无锡、南京、苏州。其中既有布局多年的无锡和苏州，也有近几年开始发力的南京。
无锡是江苏集成电路产业最发达的城市。2018年和2019年，无锡集成电路产业规模均超过1000亿元，其中，2019年的产值达1178.3亿元，增长8.3%，位于江苏省第一，占比超过50%；在全国居第二，占比超过10%。
近两年，华虹半导体无锡基地（一期）12英寸生产线、中环领先大硅片、海力士二工厂、联动天翼新能源一期等重大项目在无锡竣工投产。就在8月5日，无锡市*与江苏省产业技术研究院全面咐历衡合作共建的江苏集成电路应用技术创新中心正式签约，落户锡山经济技术开发区。创新中心建成后，将形成3个以上行业级集成电路应用测试平台。该项目整体团队规模预计达130人以上，计划培养、引进大型公司高管等高层次人才20人以上，引进博士级别专业人才60人以上。
集成电路产业覆盖设计、芯片*、封装与测试、装备与材料和EDA等多个领域。李珂对记者表示，我国集成电路产业四个主要区域，发展的重点有所不同。在长三角地区，*环节是最核心的，无论是上海的芯片*和设计，还是整个江苏的封装测试、芯片*，都是这个区域的最大优势。而北京是集成电路设计领域最突出，比如全国前十大的IC设计公司，北京占了超过一半。珠三角则是在集成电路的应用领域比较突出，包括中兴、华为，以及下游的整机厂商、解决方案提供商。而中西部则处在赶超的状态，比如西安的三星、武汉的长江存储。
中国半导体行业协会统计显示，2019年，中国集成电路产业*额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业*额为3063.5亿元，同比增长21.6%；*业*额为2149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业*额2349.7亿元，同比增长7.1%。
15.8%的增长率虽然比以往低，但相比2019年全球半导体市场同比下滑12.1%的情况，中国半导体市场仍是逆势上扬。
要在整个产业链突破
值得注意的是，虽然我国的集成电路产业经过20年发展，在设计等领域取得不小进步，但是在*、上游装备等领域，依然和发达国家存在较大差距。
8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上表示，尽管华为在芯片里的 探索 从十几年前的严重落后经历了“比较落后、有点落后、赶上来再到领先”的过程，但由于*环节的缺失，让华为即将发布的5G芯片麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。他还呼吁，半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。
在早些时候的8月4日，国务院公布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（下称“新政”）。这份新政也被业内人士看作是力度最大以及覆盖范围最广的文件，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面。
其中最引人注意的是减税相关内容，第一条就是针对*企业。比如，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。
李珂对记者表示，如果说以往集成电路产业发展的最大瓶颈是资金，现在不管是国家大基金的设立，还是科创板支持集成电路企业上市，都很大程度上解决了资金问题，所以当前的关键是技术领域的突破。“过去我们谈产业链上的重点突破，选几个领域先突破。现在和以往不同，需要在整个产业链全面突破。”
按照以往经验，国务院发布文件以后，各部委和一线城市都会发布更具体的政策。李珂说，相比此前的《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18号）出台后少数城市略显蜂拥的布局，本次新政出台的背景是，各地*对集成电路产业发展的积极性仍然很高，但是更重要的是已经认清自己的城市禀赋，因此在承接项目时会更加理性。
李珂还认为，从产业发展来看，不管是经济强省还是信息产业强省，发展集成电路虽然各有侧重，但是否拥有一条12英寸的集成电路生产线是一个关键。“比如广州去年有了第一条12英寸生产线，杭州今年的重点项目也有12英寸集成电路*项目。”
对于近年开始发力集成电路产业的后起之秀南京，还有中西部产业规模靠前的成都，李珂认为，这些地方要继续发挥自己的城市优势，比如成都要利用好自身的高校资源（电子 科技 大学），另外还要加快布局12英寸的生产线，打造完整的产业生态。
高薪且缺人,集成电路行业为什么这么香?
年薪40万的“黄金专业”人才缺口为20万在众多专业中，有这样一个人才缺口20万的“黄金专业”，更有价值的是，这是一个年薪40万的高薪专业。这个“黄金专业”是集成电路专业。很多人不懂这个专业。那么什么是集成电路呢？
一：集成电路，俗称“芯片”，广泛应用于计算机、*、水利和电力等公共设施和军事设备。是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的主导产业。我相信高先生、高太太和学生们也听到了很多关于集成电路/半导体“瓶颈”的消息。目前，中国的许多高端芯片产品严重依赖进口，可用于个人电脑和*的国内独立高端芯片相当稀缺。西方国家继续限制中国的集成电路/半导体企业，这是现状。为了建设“中国芯片”并扩大芯片*能力，中国准备在2025年为“第三代半导体”提供广泛支持，并承诺到2025年在无线网络、人工智能和其他技术领域投资1.4万亿美元（约9.58万亿元人民币）。
二：集成电路已被教育部正式确定为“一级学科”，学科代码为1401。这也突出了国家对该专业的重视。许多老式的科技院校也相继设立了集成电路学校，其中清华大学是第一个设立集成电路学校的大学。其他学校也相继开设了学院或专业，包括北京大学、华中科技大学、杭州电子科技大学、中山大学、北京航空航天大学等。目前，共有18所大学获得了集成电路科学与工程博士学位授权点，这也代表了中国最好的18所大学。其中，电子科技大学和西安电子科技大学的集成电路专业都是王牌，在软集成电路专业中排名前两位。
十年后哪家公司会成为中国芯片*业的龙头? - 百度...
芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片*、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的*。
所以具体10年之后，哪些芯片企业有机团薯会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片*的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。
1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。
处理器代表企业：华为海思。
中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如*cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。
存储器代表企业：紫光集团。
紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大*芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；
2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。
浙江金瑞泓，它是国内薯或滚半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片*的完整产业链的半导体企业。
南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、*和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。
3、芯片*设备：上海微电子和中微电子。
芯片*是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国*芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。
光刻机设备生产商代表：上海微电子
上海微电子是在国家科技部和上海市*共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。
除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用*10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片*上，仍然是一个未知数。
蚀刻机设备代表企业：中微半导体。
说到光刻数余机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。
目前我国在芯片*设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。
4、晶圆代工（芯片*）：中芯国际和华虹集团。
最近几年中国在芯片*方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片*市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片*上也具有一定的能力。
目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。
5、封装测试代表企业：长电科技
芯片并不是*出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。
以上就是蜕变学习小编给大家带来的芯片封装专业大学排名国内，希望能对大家有所帮助。
免责声明：文章内容来自网络，如有侵权请及时联系删除。
本文标题：芯片封装专业大学排名国内 集成电路产业这十城最有竞争力:上海居榜首,江苏三地...
wap地址： https://m.tbqqq.com/zixun/463618.html
